新业务合作暨封装服务协议润欣科技：与奇异摩

　　e公司讯证券时报，)10月28日晚间告示润欣科技(300493润欣科技：与奇异摩尔签署，区协同缔结《CoWoS-S异构集成封装效劳合同》（以下简称“本合同”）公司（乙方）与瑰异摩尔（甲方）于2024年10月28日正在上海市浦东新，集成等规模发展贸易团结事宜就两边正在CoWoS-S异构。oWoS-S封装项目甲方委托乙方实践C，算等芯粒资源整合存储新业务合作暨封装服务协议、运，构集成策画恳求并依据甲方的异，完工封测及流片正在进步封装厂。oWoS-S Package两边商定第一批算力芯片(C,）的交付功夫为2025年3月Si Interposerxg111企业邮局成并交付的算力芯片数目为准合同的奉行金额以现实封装完。